ultrahochauflösende
Schottky FE-REM

TESCAN stellt mit den MAIA REM seine Serie von Hochleistungs-FE-REM mit einem Schottky-Feldemissions-Kathodensystem vor.
Sechs Grundmodelle stehen zur Verfügung.

Die wichtigste Merkmale
der TESCAN MAIA FE-REM

TESCAN MAIA Ultra High Resolution FE-REM

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Schottky Emitter mit hoher Effizienz für brillante, höchstauflösende und rauscharme Bilder, sowie hohem Strahlstrom für analytische Aufgaben

Höchstauflösung von 0,7 nm bei 15 kV und 1,0 nm bei 1 kV (im BDM)

Niedrige Auftreffenergie von 50 eV sowie hoher Strahlstrom bis zu 400 nA

Einzigartige 3-Linsen-Elektronenoptik (»Wide Field Optics™«), mit spezieller Tescan-Zwischenlinse zur Optimierung der Strahl-Apertur für verschiedenste Arbeits- und Darstellungsmodi

Echtzeit-Strahloptimierung (»In-Flight Beam Tracing™«)  für bestmögliche Abbildungs- und Analyseeigenschaften, unter Einbeziehung der anerkannten Software »Electron Optical Design«

3D-Live-Stereo erlaubt einzigartige Ansichten

In-Beam Sekundärelektronen-Detektor für Höchstauflösung sowie In-Beam BSE

Ausgezeichnete analytische Möglichkeiten; bis zu 20 Kammerflansche mit optimierter analytischer Geometrie erlauben die gleichzeitige Adaption von EDX und EBSD

Vollautomatisierte Gerätevoreinstellung und -optimierung, inklusive Einstellung und Strahloptimierung der Elektronenoptik

Varianten mit »Beam Deceleration Technologie« optional erhältlich

Hervorragendes Preis- / Leistungsverhältnis
 

Die Rasterelektronenmikroskope der TESCAN MAIA Serie setzen mit ihrer Windows™ basierten, intuitiven Benutzeroberfläche neue Maßstäbe in Sachen Bedienerfreundlichkeit.
Vielfältige Automationsroutinen zur Feineinstellung sowie die Automatisierung von Arbeitsabläufen erlauben es dem Anwender, auf einfachem Wege schnell hochqualitative Ergebnisse zu erzielen.
 

TESCAN MAIA Kammer Spezifikationen

LM

XM

GM

Kammer- Innengröße

Ø 230 mm

290 x 340 mm (B,T)

340 x 315 mm (B,T)

Türbreite

148 mm

290 x 322 mm (B,H)

340 x 320 mm (B,H)

Typ

euzentrisch

compuzentrisch

compuzentrisch

X

80 mm mot.

130 mm mot.*

130 mm mot.

Y

60 mm mot.

130 mm mot.*

130 mm mot.

Z

37 mm man.

90 mm mot.

90 mm mot.

Rotation

360° mot.

360° mot.

360° mot.

Kippung (Tilt)

-80 bis +80° mot.

-30 bis +90° mot.

-60 bis +90° mot.

Probenhöhe

71 mm max.

137 mm max.

137 mm max.

 
Aus verschiedenen Varianten, Kammertypen und Komponenten lässt sich ein für Ihre Anforderungen und Ihr Budget optimal passendes REM zusammenstellen. Zudem steht eine große Palette an Analysensystemen und Zubehörkomponenten zur Verfügung.
 

TESCAN MAIA REM Spezifikationen

Kammertyp

LM- / XM- / GM-

Vakuumtyp

H

U

Auflösung

Hochvakuum-Modus
(In-Beam SE)

0,7 nm bei 15 kV
1,4 nm bei 1kV
1,7 nm bei 500 V

0,7 nm bei 15 kV
1,4 nm bei 1 kV
1,7 nm bei 500 V

Hochvakuum-Modus
(mit BDT Option)

1,0 nm bei 1kV
1,2 nm bei 200 V

1,0 nm bei 1kV
1,2 nm bei 200 V

Hochvakuum-Modus
(mit STEM Option)

0,8 nm bei 30 kV

0,8 nm bei 30 kV

Vakuum

Hochvakuum-Modus

< 9*10-3 Pa

< 9*10-3 Pa

Niedervakuum-Modus

 —

7 - 500 Pa

Arbeitsmodi Elektronenoptik

UH Resolution, Depth, Analysis, Overview

Vergrößerung

4 bis 1.000.000 fach

Beschleunigungsspannung

200 V bis 30 kV (ab 50 V bei Modellen mit BDT)

Kathodensystem

Feldemission (Schottky Emitter) in Triglav™ Säule

Strahlstrom

2 pA bis 400 nA

Vakuumsystem

Vollautomatisch, inklusive ölfreier Rotations-, luftgekühlter Turbomolekular- und Ionengetterpumpe; abgesichert gegen Stromausfall; Pumpzeit ca. 2-3 Minuten

Systemvoraussetzungen

230 V / 50 Hz oder 120 V / 60 Hz, 2200 VA
(Verbrauch ≈ 1,0 kWh), geschlossener Kühlkreislauf, Druckluft 6 bis 8 bar, trockener Stickstoff 1,5 bis 5 bar, minimale Aufstellfläche 4 x 3,5 m

Wide Field Optics™ und In-Flight Beam Tracing™ sind eingetragene Warenzeichen von Tescan, a.s.
Windows™ ist ein eingetragenes Warenzeichen der Microsoft Corporation USA und anderer Länder.

 
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Wir stehen Ihnen gerne zur Verfügung!