Tescan Plasma FIB Focused Ion Beam / Dual Beam REM Rasterelektronenmikroskop

Plasma Focused Ion Beam ”PFIB” FE-REM

Mit der FERA bietet TESCAN ein einzigartiges, hochauflösendes Schottky FE-REM mit integriertem Xenon Plasmaquellen Focused Ion Beam (PFIB) System.
 

Wichtigste Merkmale der FERA PFIB-REM:

Einzigartige Xenon (Xe) Focused Ion Beam Säule für große Abtragraten und geringe Ionenstreuung

Motorisierter Blendenwechsler und Beam Blanker

Gas Injection System (GIS) mit fünf unabhängigen Kapillaren und automatischer Positionierung

Electron Beam mit spezieller Tescan Wide Field Optics™ für verschiedenste Arbeits- und Darstellungsmodi

Niedervakuum Option für die Untersuchung nicht leitender Proben
 

TESCAN FERA GM

Bild vergrößernDie TESCAN FERA ist ein hochauflösendes Schottky FE-REM mit voll integriertem Plasmaquellen Focused Ion Beam System.
 
Durch den Einsatz einer Xenon Plasmaquelle kann die TESCAN FERA sowohl höchste FIB-REM Ansprüche (Abbildung, Feinabtragung, Politur) erfüllen, als auch hohe Ionenströme zum ultraschnellen Materialabtrag erzeugen.
 
Die Auflösung des Plasma-Ionenstrahls liegt bei 25 nm, der maximale Xe Ionenstrom bei 2 µA.
 
Im Vergleich zu bisher üblichen Gallium Quellen ist der Materialabtrag bei Silizium mit dem PFIB (Plasma FIB) mehr als fünfzigmal höher. Daher ist das FERA Plasmaquellen PFIB FE-REM bestens geeignet für Anwendungen, die hohe Materialabnahme erfordern. Die gilt besonders für die Halbleitersparte, bei der TSV Technologie eingesetzt wird. Zusätzliche Einsatzgebiete sind die Schaltkreisbearbeitung, 3D Messtechnik, sowie Schadens- und Fehleranalyse.
 
Zusätzlich zur Elektronen- und Ionensäule kann das FERA Plasmaquellen FIB-REM mit Gas Injection System, Nanomanipulatoren und einer großen Bandbreite verschiedenster Detektoren wie SE, BSE, SI, CL, EDX oder EBSD ausgerüstet werden. Das TESCAN FERA PFIB-REM ist erhältlich mit XM-Groß- oder GM-Multikammer.
 

TESCAN FERA Kammer Spezifikationen

XM

GM

Kammerinnengröße

290 x 340 mm (B,T)

340 x 315 mm (B,T)

Türmaße

290 x 322 mm (B,H)

340 x 320 mm (B,H)

Typ

compuzentrisch

compuzentrisch

X

130 mm mot.

130 mm mot.

Y

130 mm mot.

130 mm mot.

Z

100 mm mot.

100 mm mot.

Rotation

360° mot.

360° mot.

Kippung (Tilt)

-30 bis +90° mot.

-60 bis +90° mot.

Probenhöhe

141 mm max.

141 mm max.

Ports

12+

20+

TESCAN FERA FE PFIB-REM Spezifikationen

Kammer & Vakuum

XMH / XMU / GMH / GMU

Säule

SEM

FIB

Kathodensystem

FE-Kathode

Xe Plasma Ionenquelle

Auflösung

1,2 nm bei 30 kV **

25 nm bei 30 kV

Vakuum

Gun

< 3*10-7 Pa

< 5*10-6 Pa

Hochvakuum Modus

< 9*10-3 Pa

 —

Niedervakuum Modus
(nur bei U-Variante)

7-500 Pa

 —

Arbeitsmodi

Resolution, Depth, Field, Wide Field, Channelling, E-Beam*,  3D Live Stereo, Lithografie

Abbildung, REM-FIB Simultanabbildung, I-Beam*, Ätzen, selektives Ätzen, Polieren

Vergrößerung

1 bis 1.000.000 fach

150 bis 1.000.000 fach

Beschleunigungsspannung

200 V bis 30 kV

3 kV bis 30 kV

Strahlstrom

2 pA bis 200 nA

1 pA bis 2 µA

Systemvoraussetzungen

230 V / 50 Hz oder 120 V / 60 Hz, 2300 VA
(Verbrauch ≈ 1,2 kWh), kühlwasserfreies System, Druckluft 6 bis 8 bar, Trockener Stickstoff 1,5 bis 5 bar, minimale Aufstellfläche 4 x 3,5 m

*
Option GIS-System wird zum Materialauttrag benötigt!
 
**
Auflösungen von TESCAN FERA Modellen mit “Beam Deceleration Technologie” (BDT) sowie weitere Informationen zu BDT auf Anfrage.
 
Wide Field Optics™ und In-Flight Beam Tracing™ sind eingetragene Warenzeichen von Tescan, a.s.
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